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証券コード:5384

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経営方針

トップメッセージ

代表取締役社長 関 敬史

株主の皆様へ

平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。

2018年3月期の当社グループを取り巻く環境は、世界各国において政治・政策面での先行き不透明感は残っているものの、米国経済は景気回復が持続し、日本・欧州経済は緩やかな景気回復に向かい、中国では景気持ち直しの動きがみられました。また、世界半導体市場は、ロジックデバイス、メモリデバイスともに堅調な需要に支えられ、好調に推移しました。

こうした状況下、当社グループでは一丸となって売上拡大とコスト削減に努めました結果、2018年3月期の業績は、売上高35,788百万円(前期比8.1%増)、営業利益4,872百万円(前期比13.9%増)、経常利益4,728百万円(前期比4.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は、特別損失として有形固定資産(土地、建物等)の減損損失を計上したこともあり3,011百万円(前期比10.1%減)となりました。

当期のトピックスとしましては、CMP製品の売上高が14,621百万円となり、3年連続で最高売上高を更新しました。これは、半導体市場の好調を背景に最先端ロジックデバイス・メモリデバイス向け製品の販売が好調に推移したことによるものです。また、米国においては、インテル社よりプリファード・クオリティー・サプライヤー(PQS)賞を受賞しました。現在、次世代半導体デバイス用に研磨材の生産体制を整備しており、お客様の急な需要の立ち上がりに備えております。

その他、金属とセラミックを複合させた新規材料(超硬合金粉末)の開発と積層造型技術に関する研究を加速するため、高機能金属3Dプリンターを導入しました。3Dプリンターの材料は樹脂や金属が主流ですが、超硬合金粉末を用いることで、従来の金型に比べ軽量で製作コストと時間を低減できるため、今後の普及が見込まれております。

最後になりますが、CVC(コーポレート・ベンチャー・キャピタル)ファンドにおいて、2015年11月の設立からこれまでにベンチャー企業4社への投資を実行しました。出資先の選定は当社が得意とする分離技術や研磨技術をともに進めてゆけるベンチャー企業などです。当社コア技術とのシナジーを創出し、事業の更なる拡大と新規事業の機会探索に繋げてまいります。

皆様のご厚情に感謝するとともに、これまでと変わらぬご理解とご支援を賜りますようお願い申し上げます。

代表取締役社長
関 敬史

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