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半導体素子を製造するには、シリコンに代表される半導体結晶ウェハーや化合物半導体結晶ウェハーを、均一に表面加工しなくてはなりません。この表面加工に最適な研磨材が、フジミの技術を結集した精密ラッピング材・FOです。
FOは厳選された材料を使用し、独自の製造工程によって粒形や硬度に特長を持たせたアルミナベースの精密ラッピング材です。厳重な品質管理のもとで製造されており、つねに安定した研磨能力をもたらすとともに、スクラッチの発生も防止します。したがって半導体結晶だけでなく、レンズやプリズム、硝子等の光学材料にも極めて優れた加工性能を発揮するほか、付加価値の高い加工物に対しても安心してご使用いただけます。 |
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