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| 半導体デバイスの高集積化およびウェハーサイズの大口径化が進むにつれて、シリコンの研磨面には、ナノトポロジー対応を含めた、より高い平坦性、ダメージフリー、ヘイズフリー、重金属汚染フリーの完全鏡面が要求されています。これらの要求にお応えするために開発されたのがフジミグランゾックスシリーズです。コロイダルシリカを特殊組成液に分散させ、完璧な研磨面の実現を可能にしました。また近年、デバイス特性に影響する金属不純物についても厳しい低減要求がなされています。これに対し超高純度コロイダルシリカを開発し、さらに次元の高いポリシング材を用意しました
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PLANERLITEシリーズは、高密度化するULSIデバイスの平坦工程に取り入れられたCMP（CHEMICAL
MECHANICAL PLANARIZATION）技術に使用されるポリシング材で、高純度、高加工能率、高分散、スクラッチフリーを基本コンセプトに開発された製品です。
・PLANERLITE-4000シリーズ
SiO2膜（層間絶縁膜、STI）を対象とするポリシング材です。
超高純度コロイダルシリカおよびフュームドシリカをベースマテリアルとするタイプで構成されております。
・PLANERLITE-6000シリーズ
Poly-Siを対象とするポリシング材です。
特殊添加剤を配合した超高純度コロイダルシリカベースの各種研磨用タイプと研磨後のウェハー面を親水化処理するリンス剤で構成されております。
・PLANERLITE-7000シリーズ
ダマシン工程に使用される銅配線を対象とするポリシング材です。
特殊添加剤を配合した超高純度コロイダルシリカをベースとしており、銅に対し高い加工能率とバリアメタルに対する高い選択性を有しております。
・PLANERLITE-8000シリーズ
銅配線で使用されるバリアメタルを対象とするポリシング材です。
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| INSEC |
| Compound Semiconductor Polish |
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INSECシリーズは、化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって精度よく鏡面に仕上げるポリシング材です。
種類も豊富で、GaAsウェハー用の“FP”（一次用ポリシング材）、“NIB”（ファイナル用ポリシング材）、GaPウェハー用の“P”（ファイナル用ポリシング材）などのほか、GaAsウェハーの両面ポリシング専用ポリシング材“SP”やInPウェハー用の“IPP”（一次用ポリシング材）も用意しています。
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