皆様におかれましては、ますますご健勝のこととお慶び申し上げます。
一昨年秋の米国サブプライムローン問題に端を発した世界的な金融市場の混乱は未曾有の世界的な経済危機を引き起こしました。 各国政府の政策協調や新興国での回復などにより牽引された世界経済は一年半が経過した今、回復に向けた動きを示しつつあります。 しかしながら、米国での金融問題は終結したとは言えず、新たに浮上した欧州における財政問題や、再び上昇傾向にある原油などとがあいまって、世界情勢は引き続き不透明であり経済の回復も確かなものとは言いがたい状況にあります。
当社第58期はお客様の在庫調整が一巡したこととデジタル家電製品需要の回復などにより、当社業績は最悪時を脱し回復基調を示しました。 当社の主力である半導体シリコンウェハー向け製品については、ラッピング材の売上高が3,198百万円（前年同期比16.8％減）、ポリシング材の売上高は7,839百万円（前年同期比17.0％減）となりました。 半導体の高集積化・微細化に伴う多層配線技術に使用されるＣＭＰ（化学的機械的平坦化）向け製品につきましても、半導体の需要回復の動きはあったものの、売上高は7,262百万円（前年同期比 12.1％減）となりました。 以上などの結果、2010年3月期の業績は、連結売上高28,177百万円（前年同期比17.4％減）となりました。こうした中、当社グループは一丸となってコスト削減に努め、営業利益1,496百万円（前年同期比3.3％減）、経常利益1,699百万円（前年同期比3.3％増）、純利益1,161百万円（前年同期比93.5%増）となりました。
当社は最終年度を2018年3月期とする、新中長期9ヵ年経営計画を昨年、スタートいたしました。 9年を3年ごとの中期計画に分け、最初の3ヵ年は自己診断と成長のための基礎体力づくり、成長のための種まきに充てます。 次の3ヵ年はまいた種をきちんと育てる時期、そして最後の3ヵ年は事業が花開き、実をもたらす時期、と位置づけています。
中長期計画では既存事業の強化に加えて、新規用途の拡大や新規事業育成も盛り込みました。 また、あわせて企業理念や事業ビジョンについても見直しを行いました。 さらに、企業理念や事業ビジョンの達成のために、土台となる企業風土の変革にも挑戦しております。 社員ひとりひとりが新しいことに積極果敢に挑戦していく、そんな風土の醸成が当社の持続的成長に必須であると考えています。
中長期経営計画2年目の今年は、当社のさらなる成長のための体制が着実に出来つつあることが実感できる年にしたいと考えております。 当社の目標でもある『強く、やさしく、面白い』会社の実現を目指して企業風土の変革の動きが根付き、より確かな動きとすることで、中長期計画の第一段階である成長への基礎固め・体制作りの完了につなげていきたいと思います。
皆様のご厚情に感謝するとともに、これまでと変わらぬご支援をいただきたくお願い申し上げます。
代表取締役社長 関 敬史
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