当社は、1950年の創業以来、精密分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーとして独自の歩みを続けてきました。蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品は、シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP、ハードディスクの研磨など高精度な表面加工が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。更に現在では、太陽電池セル切断に用いられるワイヤーソー用砥粒や、携帯電話等に用いられる水晶デバイス研磨用製品のほか、様々な機械部品の耐久性を高める皮膜の材料となるサーメット溶射材で新分野を開拓しています。