シリコンウェハー
集積回路（IC）の製造に使われる半導体でできた薄い基板。シリコンを直径120〜300mm程度の円柱状に結晶成長させ、0.5〜1.5mm程度に薄くスライスして作製した円盤。
ラッピング
研磨材によって工作面を極めて精密に仕上げる作業を言う。研磨皿に加工物を流し込み、皿を回転させながら研磨する加工法。
ポリシング
ラッピングよりもさらに細かい研磨材や薬品等を用いて加工面を鏡面に仕上げること。
CMP
化学薬液で溶かしながら同時に機械的に研磨し、平坦化する技術。
ワイヤーソー
幾重にも張ったワイヤーによりシリコンなどを同時に多数スライスする装置。
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