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450mm大口径化に備えた研究開発

大口径化

半導体デバイスの高集積化やシリコンウェハーの450mm大口径化にともなって、シリコンウェハーの研磨面はより高精度の表面加工が要求されるようになってきています。

フジミでは次世代でスタンダード化が予測されるウェハー口径に対応した商品開発を先んじて行うことで、先端技術への対応を図ってます。

R&Dの拠点 研究開発センター(岐阜県各務原市)

半導体関連分野の新製品開発に積極に取り組むとともに、開発・製造をいち早く行うために、顧客であるシリコンウェハーメーカーと同等の検査機器や研磨設備を研究開発センターに取り揃えています。

ニーズの把握から開発スピードを高めるために、研究開発者の育成にも取り組んでいます。

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