金属零件

用于研磨机械部件，精密部件，模具等各种金属部件的产品阵容齐备。无论何种用途，其光亮度都将令您满意。

树脂零件

可用于研磨各种树脂产品的粗抛材料，精抛材料一应俱全。

玻璃

晶体谐振器

对在手机等通信设备采样频率的水晶振子中使用的水晶进行研磨的各种粗抛材料，精抛材料应有尽有。

SAW滤波器

SAW滤波器是用于在便携终端等通信设备中采样特定频带的电信号的元件，原料基板使用LiTaO3，LiNbO3。为了将这些基板面精加工成特定的表面粗糙度，使用FUJIMI的粗抛材料，精抛材料。

光掩膜

半导体等电子部件上配线层的转印中使用的光掩膜对平坦性的要求特别高，我们齐备有用于实现该平坦性的各种粗抛材料，精抛材料。

蓝宝石晶片

耗电力为白炽灯泡的十分之一，电费便宜，使用寿命长的LED发光层的基板使用蓝宝石。
蓝宝石是非常硬而难加工的硬脆材料，作为用于堆积发光层的外延面，在最终工序的CMP中要求镜面化。
COMPOL系列粒径的均匀性和分散性出色，且没有会引起划伤的凝胶化物质和异物混入，因而能够实现无损伤的研磨加工面。

GaN晶片

已知使用GaN的设备在高亮度LED用途中显示出了非常出色的特性，但在与GaN基板相关的工序中还存在很多课题。
COMPOL系列粒径的均匀性和分散性出色，且没有会引起划伤的凝胶化物质和异物混入，因而能够实现无损伤的研磨加工面。

SiC晶片

单晶SiC基板作为可实现低碳社会，有效利用电力的LED的基板原材料，对于其的期待越来越高。SiC是非常硬，加工极其困难的硬脆材料，对于平坦化，镜面化的研磨加工的要求也更加严格。
COMPOL系列粒径的均匀性和分散性出色，且没有会引起划伤的凝胶化物质和异物混入，因而能够实现无损伤的研磨加工面。

III-V族化合物半导体晶片

GaAs，GaP，InP等III-V族化合物半导体主要被用作红外～可见光区域的LED基板。我们齐备有各种可用于这些基板的表面加工的粗抛材料，精抛材料。

车身

作为对汽车车身进行研磨的研磨布纸的原材料的磨粒和精抛材料一应俱全。

駆動零件

作为研磨发动机，传动轴，齿轮，轴承的磨石的原料，我们拥有各种磨粒。

金属零件

用于研磨机械部件，精密部件，模具等各种金属部件的产品阵容齐备。无论何种用途，其光亮度都将另您满意。

树脂零件

可用于研磨各种树脂产品的粗抛材料，精抛材料一应俱全。

刹车片

由于刹车盘的填料（填充材料）要求具有散热性，耐磨损性，因而使用FUJIMI司的WA，GC。

复合电镀

为了提高发动机气缸内壁等的耐磨损性，使用GC磨粒作为填料（填充材料）。

玻璃镜片

我们齐备有各种用于研磨数码相机等中使用的光学透镜的粗抛材料，精抛材料，金刚石产品。

树脂镜片

POLIPLA是为树脂镜片开发的复合型精抛材料。由均匀分散的高纯度氧化铝和PH值约为3.0～4.0的特殊组合液制成，能够得到高率和良好的精加工面。

GaN晶片

已知使用GaN的功率半导体作为高输出，高频设备显示出了非常出色的特性，但在与GaN基板相关的工序中还存在很多课题。
COMPOL系列粒径的均匀性和分散性出色，且没有会引起划伤的凝胶化物质和异物混入，因而能够实现无损伤的研磨加工面。

SiC晶片

单晶SiC基板作为可实现低碳社会，有效利用电力的LED的功率半导体基板的原材料，对于其的期待越来越高。SiC是非常硬，加工极其困难的硬脆材料，对于平坦化，镜面化的研磨加工的要求也更加严格。
COMPOL系列粒径的均匀性和分散性出色，且没有会引起划伤的凝胶化物质和异物混入，因而能够实现无损伤的研磨加工面。

III-V族化合物半导体晶片

除了LED以外，GaAs和InP还可用于高频设备和传感器基板。我们备有各种可用于这些基板的表面加工的粗抛材料，精抛材料。

金属零件

用于研磨机械部件，精密部件，模具等各种金属部件的产品阵容齐备。无论何种用途，其光亮度都将另您满意。

树脂零件

可用于研磨各种树脂产品的粗抛材料，精抛材料一应俱全。