在日新月异的半导体设备行业，客户需要的产品也日益变化。通过在客户需要的时候开发和提供需要的产品，与客户一同为未来最先进提供支撑。

目前，FUJIMI正在与众多客户一同，在各种领域中展开共同研究和共同开发。通过与客户一起开发支持未来的技术，对半导体设备的持续发展做出贡献。

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在半导体制造中的CMP工序中，要求同时对特性不同的材料进行研磨，从而使设备表面超平坦化。

FUJIMI的技术开发基于丰富的经验和以机械研磨，化学研磨为中心的核心技术，并配备了最先进的开发环境，从而能够使用与客户相同的研磨，评价装置进行产品开发。

另外，还在日本，美国，台湾设置开发网点，分别配备同等的开发环境，在客户的附近进行产品开发。

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FUJIMI自1984年在美国设立销售网点以来，一直努力扩大全球网络，目前已在美国，欧洲，亚洲设立了销售网点。

近年来，为了应对日益扩大的亚洲半导体市场的需求，于2007年在中国上海开设了驻外办事处。2011年对台湾事务所进行了改组，在台湾新设了具有开发，生产，销售功能的当地子公司FUJIMI TAIWAN LIMITED。2013年对韩国事务所进行了改组，在韩国新设了FUJIMI KOREA LIMITED等等，在全球不断强化满足客户要求的体制。

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