在各种非金属膜的选择研磨中具有丰富的实绩
FUJIMI的CMP抛光液以硅晶圆加工领域中的经验为基础，可以在产品设计中自由地控制相对于非金属膜（TEOS，SiN，Poly-Si等）的选择比，在最先进的工艺中拥有丰富的实绩，且得到了高度的评价。
Cu，W等金属膜研磨用抛光液
FUJIMI在金属膜研磨中也有大量被最先进设备采用的实绩。尤其是Cu研磨，拥有各类实现了低Dishing，低价格，高速率，且稳定性优异的产品，备有无论哪代产品均可使用的产品阵容。
FUJIMI TAIWAN LIMITED
随着半导体领域中亚洲网点重要性的提高，为了扩大台湾的销售和提供技术支援，以及强化应对客户需求的工作而设立。是可满足不断扩大的需求的FUJIMI新网点。
地址
设立于苗栗县铜锣乡新竹科学工业园区的铜锣园区内。从台北驾车1小时到达。台湾原本就作为亚洲各地的供给网点的中心而开展业务。
设备
备有各种可及时满足客户要求的设备，如最先进的300mm晶圆研磨机等。
技术人员
拥有10名以上专业技术人员，能够满足客户的紧急需求。
国际标准
台湾子公司也正在申请各国工厂已通过的ISO9001认证。
多彩的产品阵容
我们长年基于各种化学技术和数据积累了丰富的知识，除了非金属膜以外，还拥有各式各样的产品。另外，不仅是CMP用抛光液，还备有将研磨加工后的晶圆表面亲水化，使清洗性提高的清洗材料。
