日進月歩である半導体デバイス業界においては、お客様が必要としている製品も日々変化をしていきます。お客様が求める製品を、求めるタイミングで開発・提供することにより、お客様とともに未来の最先端技術を支えています。
フジミでは現在数多くのお客様とともに、様々な分野において共同研究、共同開発を進めています。未来を支える技術をお客様とともに開発することにより、半導体デバイスの持続的成長に貢献いたします。

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半導体製造におけるCMP工程では、特性の異なる材料を同時に研磨することにより、デバイス表面を超平坦化することが求められます。
フジミの技術開発は豊富な経験と、メカニカル研磨、ケミカル研磨を中心としたコア技術をベースに、お客様と同じ研磨・評価装置を用いて製品開発を行うことができるように最先端の開発環境を整えております。
また、日本・アメリカ・台湾に開発拠点を置き、それぞれ同等の開発環境を整備することにより、お客様の近くで製品開発を行っています。

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フジミは1984年のアメリカでの販売拠点設立以来、継続的にグローバルネットワークの拡大に努めており、現在では米国、欧州、アジアに販売拠点を配置しています。
近年では、広がりを見せるアジア半導体市場のニーズに対応するため、2007年に中国上海に駐在員事務所を開設。2011年には台湾事務所を改組し、新たに開発、生産、販売機能を有した現地子会社FUJIMI TAIWAN LIMITEDを台湾に設立。2013年には韓国事務所を改組し、新たにFUJIMI KOREA LIMITEDを韓国に設立するなど、グローバルにお客様の要求に応えるための体制の強化を図っています。

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