トピックス | 半導体デバイス | 製品・サービス

各種非金属膜の選択研磨での豊富な実績

フジミのCMPスラリーは、シリコンウェハー加工分野での経験をベースに、非金属膜（TEOS, SiN, Poly-Siなど）に対する選択比を製品設計で自在にコントロールでき、最先端プロセスで豊富な実績と高い評価を得ています。

フジミは金属膜研磨においても最先端デバイスにて多くの採用実績があります。特にCu研磨については低Dishing、低価格、高レートを実現し、安定性に優れた製品を取り揃え、世代を問わずご使用頂けるラインナップを準備しております。

半導体分野におけるアジア拠点の重要性の高まりを受け、台湾での拡販と技術支援、顧客ニーズへの対応強化を目的として設立。拡大する需要に応えるフジミの新しい拠点です。

苗栗縣銅鑼郷新竹サイエンスパーク銅鑼園区内に設立。台北から車で1時間。台湾国内はもとより、アジア各地への供給拠点の中心として展開しております。

最新鋭の300mmウェハー研磨機など、お客様の要望にタイムリーに応える為の設備を各種取り揃えております。

専門の技術者が常時10名以上在籍し、急な要望にもお応えいたします。

各国の工場で取得しているISO9001を台湾子会社も取得申請中です。

豊富なケミカル技術とデータに基づく長年の知見により、ノンメタル膜以外でも多様な製品のラインナップがあります。また、CMP用スラリーだけでなく、研磨加工後のウェハー表面を親水化し、洗浄性を向上させるリンス材も取り揃えております。