PLANERLITE
高純度、高加工能率、高分散、スクラッチフリーをコンセプトとしてCMP用ポリシング材「PLANERLITE」を開発しました。
多層配線されたウェハーを効率良く研磨することができる高レベルな表面加工に対応します。
| 製品名 | スペック・内容 |
|---|---|
| PLANERLITE 4000シリーズ | 酸化膜用スラリー |
| PLANERLITE 5000シリーズ | W用スラリー |
| PLANERLITE 6000シリーズ | Poly-Si用CMPスラリー |
| PLANERLITE 6500シリーズ | Poly-Si膜のパーティクル除去用リンススラリー |
| PLANERLITE 7000シリーズ | Cu用スラリー |
| PLANERLITE 8000シリーズ | Cu/Ta及びその他バリア膜研磨用スラリー |
その他製品
フジミではさまざまなニーズにお応えするスラリーの提供・開発を承っております。ぜひ、お問い合わせください。
| 目的 | 製品名・提供内容 |
|---|---|
| HKMG（High-k/Metal gate） 高誘電率膜／金属ゲート用 |
左記のような最先端のデバイス技術についても、お客様の要望に応じて最適なスラリーをタイムリーに開発・提案しております。 詳細はお問い合わせください。 |
| FinFET 立体型トランジスタ用 |
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| TSV（through-silicon via） Si貫通電極用 |
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| 樹脂研磨用スラリー | |
| 新規材料（III-V族半導体用, Co,SiC,Si-Ge研磨用など） |
