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製品名をクリックすると、各カタログ（PDF）が表示されます。

電子部品

金属部品

機械部品、精密部品、金型等の様々な金属部品を研磨するためラインナップを取り備えております。どのような用途であってもご満足いただける輝きを提供します。

ラッピング材：
A  WA  WA  GC  C  
ポリシング材：
COMPOL  FM  FAL  FZ
ダイヤモンド製品：
FDP  FDW

樹脂部品

様々な樹脂製品の研磨に対応できるラッピング材、ポリシング材を各種揃えております。

ラッピング材：
A  WA  GC  C
ポリシング材：
POLIPLA   FM   FAL   FS
ダイヤモンド製品：
FDP

ガラス

ラッピング材：
FO  A  WA  C
ポリシング材：
COMPOL  FZ
ダイヤモンド製品：
FDP  FDW

水晶振動子

携帯電話等通信機器から周波数を取り出す水晶振動子に使用されている水晶を研磨するため各種ラッピング材、ポリシング材を取り揃えております。

ラッピング材：
FO  WA  WA  GC  C
ポリシング材：
COMPOL

SAWフィルタ

SAWフィルタは携帯端末などの通信機器で特定の周波数帯域の電気信号を取り出すために使用される素子のことで、原料基板にはLiTaO3、LiNbO3が使用されています。これら基板面を特定の表面粗さに仕上げるためにフジミのラッピング材、ポリシング材が使用されています。

ラッピング材：
GC
ポリシング材：
COMPOL

フォトマスク

半導体等の電子部品への配線層転写に使用されるフォトマスクは、特に平坦性が要求されており、それを実現するためにの各種ラッピング材、ポリシング材を取り揃えております。

ラッピング材：
FO
ポリシング材：
COMPOL

照明/LED

サファイア基板

消費電力が白熱電球の10分の1と電気代が安く、寿命が長いLED発光層の基板にはサファイアが用いられています。
サファイアは非常に硬く加工が難しい硬脆材であり、発光層を積むためのエピレディー面として最終工程のCMPでは鏡面化が求められます。
COMPOLシリーズは粒子径の均一性・分散性に優れ、スクラッチの原因となるゲル化物質、異物の混入がないため、ダメージフリーの研磨加工面を実現します。

ラッピング材：
GC  C
ポリシング材：
COMPOL

GaN基板

GaNを用いたデバイスは高輝度LED用途に非常に優れた特性を示すことが知られていますが、GaN基板に関わる工程でまだ多く課題があります。
COMPOLシリーズは粒子径の均一性・分散性に優れ、スクラッチの原因となるゲル化物質、異物の混入がないため、ダメージフリーの研磨加工面を実現します。

ポリシング材：
COMPOL

SiC基板

低炭素社会を実現し、電力を有効利用するためのLEDの基板素材として単結晶SiC基板への期待が高まっています。SiCは非常に硬く加工が極めて難しい硬脆材であり、平坦化・鏡面化する研磨加工に関する要求も厳しくなってきています。
COMPOLシリーズは粒子径の均一性・分散性に優れ、スクラッチの原因となるゲル化物質、異物の混入がないため、ダメージフリーの研磨加工面を実現します。

ポリシング材：
COMPOL

III-V族化合物基板

GaAs、GaP、InP等のIII-V族化合物半導体は主に赤外～可視光領域のLED基板として使用されています。
これら基板の表面加工に対応できるラッピング材、ポリシング材を各種揃えております。

ラッピング材：
FO  WA
ポリシング材：
INSEC

自動車

ボディー

自動車のボディーを磨く研磨布紙の素材となる砥粒やポリシング材を取り揃えております。

A  WA  WA  GC  C
COMPOL  POLIPLA  MIRAFLEX

駆動部品

エンジン、シャフト、ギア、ベアリングを研磨する砥石の原料として各種砥粒を取り揃えております。

A  WA  WA  GC  C

金属部品

機械部品、精密部品、金型等の様々な金属部品を研磨するためラインナップを取り備えております。どのような用途であってもご満足いただける輝きを提供します。

ラッピング材：
A  WA  WA  GC  C
ポリシング材：
COMPOL  FM  FAL  FZ
ダイヤモンド製品：
FDP  FDW

樹脂部品

様々な樹脂製品の研磨に対応できるラッピング材、ポリシング材を各種揃えております。

ラッピング材：
WA  A  GC  C
ポリシング材：
POLIPLA  FM  FAL  FS
ダイヤモンド製品：
FDP

ブレーキパッド

ブレーキパッドのフィラー材（充填材）には放熱性、耐摩耗性が要求されるため、当社のWA、GCが使用されております。

WA  GC

複合メッキ

エンジンのシリンダー内壁等の耐摩耗性を上げるためにGC砥粒がフィラー材（充填材）として使用されております。

GC

レンズ

ガラスレンズ

デジタルカメラ等に使用されている光学レンズを研磨するためのラッピング材、ポリシング材、ダイヤモンド製品を各種取り揃えております。

ラッピング材：
FO  A  WA  C
ポリシング材：
FZ
ダイヤモンド製品：
FDP  FDW

プラスチックレンズ

POLIPLAはプラスチックレンズ用に開発したコンパウンドタイプのポリシング材です。均一に分散した高純度アルミナとPH値約3.0～4.0の特殊組成液から作られており、高いポリシングレートと良好な仕上面が得られます。

ポリシング材：
POLIPLA

パワー半導体

GaN基板

GaNを用いたパワー半導体は高出力・高周波デバイスとして非常に優れた特性を示すことが知られていますが、GaN基板に関わる工程でまだ多く課題があります。
COMPOLシリーズは粒子径の均一性・分散性に優れ、スクラッチの原因となるゲル化物質、異物の混入がないため、ダメージフリーの研磨加工面を実現します。

ポリシング材：
COMPOL

SiC基板

低炭素社会を実現し、電力を有効利用するためのパワー半導体の基板素材として単結晶SiC基板への期待が高まっています。SiCは非常に硬く加工が極めて難しい硬脆材であり、平坦化・鏡面化する研磨加工に関する要求も厳しくなってきています。
COMPOLシリーズは粒子径の均一性・分散性に優れ、スクラッチの原因となるゲル化物質、異物の混入がないため、ダメージフリーの研磨加工面を実現します。

ポリシング材：
COMPOL

III-V族化合物基板

GaAsやInPはLED以外に高周波デバイスやセンサー基板としての用途が増えてきています。
これら基板の表面加工に対応できるラッピング材、ポリシング材を各種揃えております。

ラッピング材：
FO  WA
ポリシング材：
INSEC

その他

金属部品

機械部品、精密部品、金型等の様々な金属部品を研磨するためラインナップを取り備えております。どのような用途であってもご満足いただける輝きを提供します。

ラッピング材：
A  WA  WA  GC  C
ポリシング材：
COMPOL  FM  FAL  FZ
ダイヤモンド製品：
FDP  FDW

樹脂部品

様々な樹脂製品研磨に対応できるラッピング材、ポリシング材を各種揃えております。

ラッピング材：
A  WA  GC  C
ポリシング材：
POLIPLA  FM  FAL  FS
ダイヤモンド製品：
FDP

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