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FUJIMI不仅提供研磨材料，还在各加工工艺中，针对客户的希望和课题提供综合解决方案。

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硅晶圆的加工工艺和产品

单晶拉制
晶棒的外圆切割加工
切片加工	GC系列
侧倾加工 （外圆倒角）
粗抛加工	FO系列 PWA系列
初次抛光 （双面抛光)	GLANZOX1000系列
边缘抛光	GLANZOX E系列
中间/二次抛光 最终抛光	GLANZOX 2000系列 GLANZOX 3000系列
清洗
检查
打包，出厂

产品物性

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