随着半导体设备的高集成化，硅晶圆的450mm大口径化，硅晶圆的研磨面要求更高精度的表面加工。

FUJIMI通过先行开发与下一代预计会标准化的晶圆口径对应的商品，以期满足前沿技术的需求。

为了积极投入到半导体相关领域的新产品开发中，且迅速进行开发，制造，在研究开发中心备齐了与作为客户的硅晶圆制造商同等的检查设备和研磨设备。

为了通过掌握需求来提高开发速度，还致力于研究开发人员的培养工作。