1 シリコンウェハー用

半導体基板であるシリコンウェハーの超平坦加工に使用される高精度研磨材を提供しています。近年、半導体回路集積度向上に伴い、表面加工の微細化が常に求められ、当社製品は市場においてなくてはならない存在であり、半導体産業の成長に大きく貢献しています。

国内外において、組織の中核にある開発と営業が一体となってお客様の声に耳を傾け、圧倒的な存在感を備えた商品を開発し、いち早く市場に投入し拡販すること。そんな重要なプロセスを踏まえて事業を推進するフジミは、シリコンウェハー用研磨材市場でトップシェアを誇るリーディングカンパニーとして、常に挑戦し続けています。

2 半導体デバイス用

LSIを製造する半導体デバイスメーカーのお客様に向け、CMP用研磨材を提供しています。エレクトロニクス製品の小型化・高性能化に伴って、半導体チップの高集積化・微細化が進んでおり、配線工程においても原子レベルでの平坦化が要求されています。そうしたニーズに的確かつスピーディーに応え続けるフジミは業界から高い評価をいただき、多くのお客様にCMP用研磨材をお使いいただいています。

半導体デバイスメーカーは、200㎜ラインを300㎜ラインに移行することにより生産効率を上げ、それに加え微細化を進めています。このような状況に対応するため、開発人員の強化と設備投資を実施。営業、開発、マーケティングが一体となってお客様ニーズの把握に努め、より迅速なアクションへとつながるこの組織も、フジミの強みをさらに拡大する一要因といえます。

3 ハードディスク用

パソコンはもちろん、テレビ・BD／DVDレコーダーなど、デジタル家電に搭載されているハードディスクドライブの記録部分であるハードディスク基盤を加工する研磨材を提供しています。ハードディスク市場は、お客様が扱う情報量の増大に伴い、急成長を遂げ、フジミはその市場の追い風を受けて活躍の領域を広げてきました。今後、一部のデジタル家電市場が半導体メモリへと置き換わっていく中でも大量の情報を記録できるハードディスク市場は継続して成長し、フジミの牙城はますます強化していくと予想されます。

開発部門と営業部門が一体となって業務を推進する組織が、よりスムーズにお客様の意向を直接汲み取った商品設計の実現を促進しています。技術的進歩の早いディスク業界においては、お客様のニーズを即座に商品に反映させていくスピード感が欠かせません。そういう意味でも、お客様に密着したフジミならではの開発体制は大きな武器だといえます。

4 機能材・新規材

現在、1,500社を越えるお客様に多彩な製品とそれに付随する技術と知識を提供するとともに商品開発、企画段階でのテスト製品の提供などで、積極的な支援を行っています。「コミュニケーションを大切に、お客様を力強く支援する」というこの企業姿勢にもお客様から高い評価いただいています。

フジミの持つコア技術は、多岐に渡って活用が可能です。その中には、私たちフジミ自身でも思いつかない産業や、活用シーンも秘められています。フジミの代名詞でもある「半導体の研磨材」の開発も、もともとはとある方からのふとした質問がきっかけでした。その当時、私たちはシリコンが何に使われるものかもよく知りませんでしたが、これは結果的に大きな実を結び、社会の前進に大きく貢献することができました。何気ない質問に、大きな可能性が秘められている。その体験を大切に、フジミはお客様からの声や質問、ご要望に真摯に対応しています。

5 溶射材

フジミは部品や装置にセラミックと金属の複合材の膜を形成し、耐熱・対摩耗・対腐食を向上させるサーメット溶射に、特に高い技術を持ちます。これは、研磨材製造においてナノレベルで調整を行ってきた知識と経験が活かされていることが大きな要因となっています。素材への知識とナノレベルでの調整技術。この相乗効果により、フジミのサーメット溶射材は各業界から高評価をいただいています。

フジミではお客様より技術的質問のほか、試作のご要望もいただくことがあります。これらのご要望に積極に応えることで、お客様と信頼関係を築き、頼れるパートナーを目指しています。コミュニケーションを大切に、お客様の力になること。この企業姿勢もお客様からご評価いただいているポイントです。

厳しい品質管理が求められる航空宇宙産業でフジミの技術と品質管理を活かせると考え、2011年に参入資格となるJIS Q 9100を取得いたしました。これにより、航空機に用いられるランディングギアやエンジンなどにも事業を展開することが可能に。今後の注力分野としてさらなる技術開発を行い、研磨材のパイオニアであるフジミの企業精神とともにさらなる飛躍を目指していきます。