焼結・放熱フィラー 緑色炭化ケイ素 [GC]
炭化ケイ素（SiC）とは
炭化ケイ素（SiC）は、ダイヤモンドに次ぐ硬度を有するほか、化学的にも常温で非常に安定しています。こうした特性から耐摩耗性塗料、メッキ添加剤などに助剤として適用されています。また近年では、通信やモビリティの高機能化により電子機器の発熱が問題となっており、放熱材料への期待が高まっており、SiCは放熱フィラーとしても適用されています。
製品の特徴・強み
当社の炭化ケイ素（SiC）のGCシリーズは、α型緑色炭化ケイ素です。以下の特徴があります。
- 1.ラインナップ：平均粒子径が250nmの超微粒子から58μmまで
- 2.シャープな粒度分布：当社独自の分級技術
- 3.高純度
製品の期待される用途
- ・SiC焼結体原料（産業機械部品、半導体製造装置部品）
- ・フィラー材（熱伝導・放熱、耐摩耗性、耐熱性）
- ・砥石
- ・ブラスト材
製品の仕様
粒度測定方法は、＃8000までは電気抵抗法、＃10000は沈降天秤法、＃20000、＃30000はレーザー回折散乱法による。
注（1）: 累積75%点の粒子径（DV75％値）
注（2）: 代表値
焼結体への適用事例（250nm超微粒子 GC#40000）
GC#40000はSiC焼結体の高密度化に貢献します
炭化ケイ素（SiC）焼結体の課題
炭化ケイ素（SiC）焼結体は、耐薬品性・耐熱性・高熱伝導性など優れた特性を持つことから半導体製造装置の部品など幅広く用いられています。近年では、製品要求の高度化に伴い、焼結体部品には高密度化が求められています。しかし、炭化ケイ素は難焼性材料である為、高密度なSiC焼結体を製作する場合、2000℃程度の温度環境が必要など、設備的負荷が高いといった課題があります。
GC#40000の特長
こうした課題に対して弊社では、α型炭化ケイ素、GC♯40000を開発しました。本製品は、平均粒子径が250nmの超微粒子であり、焼結時の活性化エネルギーが高く、従来よりも低い温度での焼結が可能となります。
また、同一温度条件の場合、より高密度で緻密な焼結体を実現させることもできます。
GC#40000の特長
焼結性評価例
超微粒化の効果により優れた焼結性を示します
超微粒SiCの利用により 低温焼結、高密度化 が期待できます
以下の課題をお持ちの方はお気軽にお問い合わせください
焼結体の密度を向上させたい
焼成炉の消費電力削減の為に焼成温度を低減したい
現行焼成炉で炭化ケイ素の焼成を行いたいが、焼成炉の上限温度が足りない
